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国内半导体近期动态 工信部推进芯片产业发展

仪表上游 2019年10月21日 09:16:09 来源:仪表网人气:21690
  【仪表网 仪表上游】据了解,Fast Company 最近发表的一份报告证实,苹果计划在3年内推出旗下5G基带芯片。但这是乐观情况下的估计,报告预测到苹果 A15 也无法实现 5G 集成。而韩国三星电子开始增强半导体设备,三星预计市场行情会出现好转,将在中国西安市的现有工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND型闪存的生产设备。国外的一系列动作,都在表明着,现如今,5G芯片、半导体对国家经济科技发展的重要性,那么,在刚刚结束的一周里,我国有哪些动作,来支持推进芯片、半导体的发展呢。一起来看看吧!
 
  工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
 
  工信部近日复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
 
  句容20亿元台湾半导体产业园项目预计明年年初投产
 
  7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。据句容市融媒体中心消息,目前,该项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。据了解,台湾半导体产业园项目总投资20亿元,将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计等。
 
  南宁大疆半导体封装检测产业园、瑞声科技产业园项目加速推进
 
  近日,广西下达了《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》,项目共138个,总投资1849亿元,其中新开工项目90个,预备项目48个。南宁市新开工的项目包括瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。
 
  第二代AMD EPYC处理器正式登陆大中华区市场
 
  10月10日,在北京召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD携手空前强大的产业链合作伙伴,一起见证了新一代7nmAMDEPYC(霄龙)处理器正式亮相大中华区市场,共同创造数据中心的崭新未来。腾讯云、戴尔科技集团、新华三、联想、VMware等产业链合作伙伴宣布基于第二代AMDEPYC处理器的最新产品和解决方案,已经或即将正式登陆大中华区市场。
 
  锐骏半导体12英寸MOSFET已成功投产
 
  近日,深圳锐骏半导体股份有限公司(简称“锐骏半导体”)召开了12英寸MOSFET成功投产的发布会。在发布会上,锐骏半导体董事长黄泽军表示,此次12英寸晶圆的投产成功,预示12英寸功率器件已经登场,12英寸将是未来三年内高端MOSFET功率器件主流投片平台。
 
  此外,在最近美国制裁黑名单上新增的许多中国人工智能领军企业,其中海康威视、商汤科技、依图科技、科大讯飞、旷视科技等。报道称,以上企业将受到一定的冲击,部分原因是它们一定程度上依赖于美国的技术。而美国接连制裁中国AI企业,将促使中国科技行业降低对外国合作伙伴的依赖,推动中国芯片国产化进程。
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