【仪表网 仪表上游】根据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共有27位股东。二期将继续支持集成电路做大做强，或于11月开始投资。
备受关注的国家半导体“大基金”，现在迎来了第二期，规模比起期近乎翻番，相比一期，二期股东资金来源更为多样化，一级股东方面，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元，还引入了专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司建广资产。那么，除了半导体“大基金”二期的到来，近期，国内又有哪些关于半导体的动态呢？
华为自研5G关键芯片PA 明年Q1季度量产
供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在中国台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是中国台湾公司。
如皋成立中乌第3代半导体研究院努力发展关键核心材料
10月27日，第3代半导体及智能制造研讨会在如皋举行，吸引俄罗斯、乌克兰、德国等学者，上海复旦大学、哈尔滨工业大学、西安交大、中国台湾工研院等高校、科研院所专家，以及上百家半导体企业负责人参加。会上，中乌第三代半导体产业技术研究院成立并落户如皋。
总投资500 亿青岛打造初芯产业基金进军半导体产业
11月1日，初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行，该产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立。据获悉，该产业基金总规模 500 亿元，首期 100 亿元，重点投资于光电与半导体产业，以智能制造及装备产业上下游装备及材料企业为主要投资方向，通过并购先进半导体与光电产业资产，实现国产化落地。
6个重点项目成功签约镇江 推动国内半导体不断优化
近日，镇江高新区举行重点项目集中签约仪式，新型金属材料生产加工项目、碳化硅功率器件项目等6个项目成功签约。这次签约的 6 个产业项目，总投资超 20 亿元，涉及物流大数据、信息技术、装备制造等多个领域，性、创新性和成长性突出，符合高新区重点产业发展方向，必将对推动高新区产业转型、创新发展产生积极而深远的影响。
地平线发布旭日二代 2W功耗超过4TOPS算力AI芯片
10月29日，地平线推出新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日二代边缘AI芯片及一站式全场景芯片解决方案。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2 的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些业界的模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。
除了上述我国近期针对半导体所作出的一系列动作，据了解，上苹果明年3款iPhone均采用高通X55 5G芯片。根据Nikkei Asian Review报告，苹果2020年iPhone都会搭载高通、快的5G X55调制解调器芯片。X55芯片下载速度为7Gbps，上传速度3Gbps，实际速度会根据运营商网络变化。X55也是高通支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片。
随着5G的启用，半导体芯片在当今时代越来越重要，越发注重科技力量，已科技铸造强国。以上就是国内半导体近期动态，希望能对大家了解当今时事有所帮助。
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