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华为下一代麒麟芯片爆光 国内半导体近期状态盘点

仪表上游 2019年12月19日 10:32:57来源:仪表网 24241
摘要近日,关于华为的下一代麒麟芯片网上已经有不少消息。根据业内人士爆料称,麒麟下代旗舰处理器有望被命名为1020,代号“巴尔的摩”。

  【仪表网 仪表上游】近日,关于华为的下一代麒麟芯片网上已经有不少消息。根据业内人士爆料称,麒麟下代旗舰处理器有望被命名为1020,代号“巴尔的摩”。这款芯片不仅会采用5nm工艺制程,而且即将进入(流片)验证阶段。
 
  据传该芯片有可能隔代提升至A78构架,在CPU和GPU性能方面都会有较大的提升,预计仍会在明年秋季的华为Mate 40系列登场。外界猜测,新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片,或将升级至支持毫米波频段。那么关于现在热门的半导体芯片,国内其他企业有什么动态呢?让我们一起来看看吧!
 
  三星80亿美元再投西安芯片项目
 
  近日,西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,第一阶段投资约70亿美元,明年3月竣工投产,第二阶段投资80亿美元,2021年下半年竣工。
 
  中软:将与华为等签署人工智能战略合作协议
 
  中软在港交所发布公告称,公司近日与华为软件技术有限公司、重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管理委员会签署四方战略合作协议,合作四方将整合各自优势资源和能力,构建华为(重庆)人工智能创新中心,创新中心以人工智能平台为核心,整合国内现有芯片、软件、终端等产业资源。
 
  芯成科技:与多家机构形成战略合作发展集成电路
 
  芯成科技在更名后,分别与开发性金融机构、产业投资基金、上下游产业链企业签署战略合作协议,并希望在未来整合股东的金融和产业资源,打造半导体智能装备综合服务平台。国开行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司将投贷租协同,为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。
 
  山东省重点项目芯长征微电子制造项目正式投产
 
  近日,位于荣成市科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产。芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成,核心成员均拥有10年以上产品封装经验。
 
  北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产
 
  北京中电科公司的12英寸晶圆划片机已经在进行组装和测试。公司2019年已拿到13台设备订单。北京中电科总经理王海明介绍,公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机,2019年实现批量化生产,签订合同金额过千万元。
 
  SKC半导体设备再生制造项目落户无锡
 
  近日,SKC Solmics半导体设备再生制造项目签约仪式在江苏无锡新吴举行。SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生产基地,主要客户及未来潜在客户,主要为半导体巨头。
 
  总投资57.8亿元 熔城半导体基地项目开工
 
  熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元。近日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州举行。
 
  OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用
 
  OPPO副总裁、研究院院长刘畅近日在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。爆料称OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,该商标说明包括“芯片[集成电路]、半导体芯片、电脑芯片、多处理器芯片、用于集成电路制造的电子芯片、生物芯片、智能手机、手机、屏幕。”
 

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