【仪表网 仪表企业】12月31日，晶方科技发布公告称，2019年12月31日，公司董事会会议审议通过《关于公司非公开发行股票方案的议案》，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过45935891股，募集资金总额不超过140226万元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
公告显示，晶方科技本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。本项目实施单位为苏州晶方半导体科技股份有限公司，项目建设期1年。
本项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期约6.19年，内部收益率为13.83%。
资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
晶方科技产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加，公司已经针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，公司有必要通过本项目一方面扩大产能，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。
晶方科技新财报显示，2019年前三季度公司实现营业收入为3.41亿元，比上年同期减少19.77%；归属于上市公司股东的净利润为5191.61万元，比上年同期增长70.76%。
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