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新品英国牛津CMI膜厚,绿釉,金属厚度测厚仪

价格:面议型号:CMI700

公司:深圳大茂电子品牌:

所在地:美国厂商性质:经销商

公司电话:0755-83566211-8066

公司传真:0755-83566210

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上市时间:2008-05-06

创新点:CMI760PCB专用铜厚测试仪 产品分类:CMI760PCB专用铜厚测试仪适用行业:印制线路板表面铜/孔壁铜厚度测量,


CMI760PCB专用铜厚测试仪 产品分类:CMI760PCB专用铜厚测试仪适用行业:印制线路板表面铜/孔壁铜厚度测量,
牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

     CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡

流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多

功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及

孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括:

--CMI 760主机

--SRP-4探头

--SRP-4探头替换用探针模块(1个)

--NIST认证的校验用标准片

选配配件:

--ETP探头

--TRP探头

--SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数:

--铜厚测量范围:

--化学铜:10 μin – 500 μin 0.25 μm – 12.7 μm

--电镀铜:0.1 mil – 6 mil 2.5 μm – 152 μm

--线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil 203 μm – 6350 μm

--准确度:±1% ±0.1 μm参考标准片

--精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %

--分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

              0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数:

--可测试最小孔直径:35 mils 899 μm

--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils 1 – 102 μm

--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度:±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm

--精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

--分辨率:0.01 mils 0.1μm

TRP-M(微孔)探头测试技术参数:

--最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils 254 – 1016 μm

--孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)

--最大可测试板厚:175mil (4445 μm)

--最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils76.2μm

--准确度(对比金相检测法):±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm

                                         ±10%≥1mil25 μm

--精确度:不建议对同一孔进行多次测试

--分辨率:0.01 mil0.1 μm

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--显示                6位LCD数显

--测量单位          um-mils可选

--统计数据          平均值、标准偏差、最大值max、最小值min

--接口                232串口,打印并口

--电源                AC220

--仪器尺寸          290x270x140mm

--仪器重量          2.79kg


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