SAM30-401E-15倒装芯片锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应
SAM30-401E-15倒装芯片锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:
是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。
TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片锡膏/导电胶/导电接合材料特点：
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
·连接适用：FOB/FOF用途
项目 SAM30-401E-15
式样 外观 灰色
锡焊粒子 合金组成 Sn42/Bi58
融点（℃） 139
粒径（μｍ） 5-20
助焊剂成分 树脂型 树脂
SAM30-401E-15倒装芯片锡膏/导电胶/导电接合材料用途：
依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。
TAMURA SAM30-401E-15规格：
项目 SAM30-401E-15
外观 灰色
涂抹方法 喷涂
连接方式 锡焊接合
树脂 环氧树脂
环境对应 无卤素
无铅
粒子径 5-20μｍ
预固化时间 10秒
预固化温度 130℃
接合时间 15秒
接合温度 180℃
接合压力 3MPa
对应连接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）
保存时间＜-10℃ 6个月
活化期 30℃ 24h
绝缘电阻 ≥1.0E+8Ω
剥离强度（90°剥离） 初期：0.72N/mm
TCT1000cyc：0.75N/mm
THT1000h：0.73N/mm
TCT（-40℃125℃） 导通电阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH） 绝缘电阻：1000h O.K.
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