TSE™ 技术规格 |
PCB参数 |
大板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.6mm~14mm |
翘曲量 | Max. PCB对角线 1% |
大板重量 | 10Kg |
板边缘间隙 | 构形至 3 mm |
大底部间隙 | 20mm |
传送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的传送高度 | 900±40mm |
传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
传输方式 | 一段式轨道 |
PCB夹持方法 | 软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧） |
板支撑方法 | 磁性顶针,等高块，的工件夹具。（选项：Grid-Lok） |
印刷参数 |
印刷头 | 直线马达闭环印刷头 |
模板框架尺寸 | 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
大印刷区域 (X x Y) | 450mm x 350mm |
刮dao类型 | 钢刮dao/胶刮dao(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
刮dao长度 | 220mm~500mm |
刮dao高度 | 65±1mm |
刮dao片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon涂层 |
印刷模式 | 单或双刮dao印刷 |
脱模长度 | 0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
印刷压力 | 0.5kg 至10Kg |
印刷行程 | ±200 mm(从中心) |
影像参数 |
影像视域 (FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
平台调整范围 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
基准点类型 | 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔 |
摄像机系统 | 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 |
性能参数 |
影像校准重复精度 | ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重复精度 | ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
循环时间 | 少于 7s |
换线时间 | 少于5mins |
设备 |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
压缩空气要求 | 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 |
操作系统 | Windows XP |
外观尺寸 | L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm） |
机器重量 | 1000Kg |
温湿度控制模块（选项） |
环境温度 | 23±3℃ |
相对湿度 | 45～70%RH4 |
