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陶瓷基片激光打孔，氧化铝陶瓷微孔加工

       陶瓷基片激光打孔，氧化铝陶瓷微孔加工适用材料：氧化铝陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工，氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷激光精密切割打孔。

厚度：2mm以内  精度：士0.02mm

       华诺激光是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝激光精密切割打孔 氧化铝激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化铍激光精密切割打孔 氧化锆激光精密切割打孔。

       陶瓷基片激光打孔，氧化铝陶瓷微孔加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。

华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:

大理石机床底座,一体封闭式结构

采用高精度、*、防腐蚀的导轨导向

采用固定光路设计,稳定性高

采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器

应用范围:

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

精度：

X/Y轴定位精度：±0.003mm

XY轴重复定位精度：±0.001mm

Z轴定位精度：±0.02mm

Z轴重复定位精度：±0.01mm

于经理