上海拜高高分子材料有限公司
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| 产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
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耐高温环氧胶电机灌封胶系统集成及控制
BEEP 6113A/B 为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封胶，适用于电机、电动工具、电抗器、仪表及汽车电子中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有良好的粘接性和耐温性能。
耐高温环氧胶电机灌封胶系统集成及控制
产品特性及用途
EEP 6113A/B为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料，适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有良好的粘接性和耐温性能。
常规性能
测试项目 | 单位与条件 | 检测标准 | A / B | |
外观 | A | 目测 | 目测 | 米白色液体 |
B | 目测 | 棕黄色液体 | ||
粘度 | A | 25℃mPa·s | GB/T 10247-2008 | 5500±500 |
B | GB/T 10247-2008 | 150±50 | ||
A+B | GB/T 10247-2008 | 3200±500 | ||
密度 | A | 25℃g/cm3 | GB/T 15223-1994 | 1.45±0.02 |
B | GB/T 15223-1994 | 1.20±0.02 | ||
适用期 | 25℃min | GB/T 10247-2008 | 20 | |
凝胶时间 | 25℃min | GB/T 10247-2008 | 30 | |
配比 | 重量比 | ---- | A：B=100：20 | |
固化条件 | ℃/h | ---- | 25℃/ 1.5 h | |
固化后特性
固化前 | 测试项目 | 测试标准 | 单位 | BEEP 6113 A | BEEP 6113 B |
颜色 | 目 测 | --- | 黑色液体 | 透明液体 | |
粘度 | GB/T 10247-2008 | 25℃，Pa·s | 66,000±10,000 | 50 | |
密度 | GB/T 13354-92 | 25℃，g/cm3 | 2.50±0.05 | 1.05±0.05 | |
混合比例 | 质量比 | Ratio=A:B | 100 : 8 | ||
混合粘度 | GB/T 10247-2008 | 25℃，Pa·s | 5500±1000 | ||
操作时间 | GB/T 10247-2008 | 25℃，min | 60 | ||
凝胶时间 | GB/T 10247-2008 | 60℃，min | 60 | ||
固化后 | 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore D | 88 | |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/mK | 1.3 | ||
膨胀系数 | GB/T 20673-2006 | μm/（m，℃） | 15 | ||
玻璃化温度 | DSC | ℃ | 95 | ||
剪切强度 | GB 6328-86 | Mpa，Fe-Fe Mpa，Al-Al
| ≥10 ≥10
| ||
介电强度 | GB/T 1693-2007 | kV/mm（25℃） | ≥18 | ||
损耗因素 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 0.09 | ||
介电常数 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 2.9 | ||
体积电阻 | GB/T 1692-92 | DC500V,Ω· cm | 1.00E +15 | ||
使用温度 | GBT 20028-2005 | ℃ | -40--180 | ||
双组份胶使用说明
耐高温环氧胶电机灌封胶系统集成及控制
操作工艺
配胶：由于 A 组分中部分成分会随放置时间而沉淀下来，因此在使用前，请将 A 组分在原包装内
搅拌均匀后，再将 A、B 组分按重量比 100：8进行称量配比，混合均匀后进行灌封。
B 组分在低温条件下可能出现结晶、结块，属正常现象；使用前将其置于 80℃烘箱中使其融化，放至室温正常使用，不影响胶水各项性能。
B 组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色的粉末状物质。称量时应尽量避免倒入白色物质。
灌封好的器件如有必要，可增加抽真空步骤，有利于增加器件的电气性能。
固化条件: 25℃*24 小时。要获取更佳性能请使用100℃*2 小时或者 80℃*3 小时的固化工艺。
如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。
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