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BFC8115防爆路灯 立杆式防爆泛光灯-灯具配件

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参   考   价: 2020

订  货  量: ≥1  件

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地荆州市

联系方式:徐女士查看联系方式

更新时间:2020-12-17 14:58:06浏览次数:209次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:166条

所在地区:湖北荆州市

联系人:徐女士

产品简介
产地 国产 加工定制

BFC8115防爆路灯 立杆式防爆泛光灯LED光源的应用非常灵活,可以做成点、线、面各种形式的轻薄短小产品;LED的控制极为,只要调整电流,就可以随意调光;不同光色的组合变化多端,利用时序控制电路,更能达到丰富多彩的动态变化效果。

详细介绍

LED防爆灯在很多特种设备和施工中被广泛应用着,那么LED防爆灯在技术上究竟有什么优势呢?接下来随我一起来讨论一下。

LED在科学上被归为固态冷光源的一种,它的转换效率虽然十分高效,但是发热量却很小,除此以外耗电量小,工作电压小,使用寿命长等都是它*的优点。这也是大功率白光LED成为大家比较理想的电光源的一个重要原因,同时,可以携带的防爆灯具更受欢迎。

在LED防爆灯中是电气设备中的一种,被广泛应用于特种行业中,它的主要构成部分包括开关(灯壳表面),电池及发光体(灯壳内部),灯罩(灯壳前端)以及重要的灯壳。LED防爆灯起到的主要作用就是照明,它拥有着zl区路密封技术,同时它具有的特征如下:

大功率LED模组中的发光体被应用其中,宽电压输入驱动电路被安放在在发光体与电池之间,恒流芯片是宽电压输入驱动电路的一种,电源模组由恒流芯片与电池组成,恒流芯片和LED模组用线连上, LED模组与电源模组粘在一起,灯壳与灯罩用*技术超音波焊接。

正是因为LED防爆灯发热量低,所以从本质上保障了防爆的安全性。并且,LED的电池不管是在充满电还是放电的末期,它的温度都是恒温,这一特点也正使它做到了寿命的*。特别是在应用与防汛、石油、煤矿等特殊行业的时候,由于我们在灯壳上安装的散热装置,使LED模组可以很好的散热,以保持它的稳定性。

BFC8115防爆路灯 立杆式防爆泛光灯参数

工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz

额定功率:40/50/60/70W

光源色温:暖白2700~4500K/正白5000~6500K

功率因数:0.98

LED光通量:4000~7000Lm

防护等级:IP66

防腐等级:WF2

引入装置:G3/4"引入口规格,合适Φ 10mm~Φ14mm电缆

安装方式:吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式

BFC8115防爆路灯 立杆式防爆泛光灯

1。维护和维护人员应通过岗位培训,了解防爆灯具的使用性能,明确使用要求。维修人员必须具备专业知识,熟悉灯具产品结构。

2。定期清除防爆灯罩上的灰尘和污垢,提高灯具的光效和散热性能。清洗方法可根据灯罩的保护能力,采用喷水或湿布擦拭。喷洒时应切断电源,禁止用干布擦洗灯具的塑料罩,防止静电。

3。检查灯具的塑料外壳是否严重变色。如果颜色变化严重,塑料就会老化。检查透明件是否被外来材料损坏,保护网是否松动、焊接或腐蚀。如果是,停止使用,及时修复和更换。

4所示。若光源损坏,应及时关闭更换光源,避免长时间无法启动镇流器等电器元件的异常状态。

5。在潮湿环境下使用的灯具箱内若有水,应及时清洗,更换密封件,以保证壳体的保护性能。

6。当打开灯罩时,应按警示牌要求在断电后打开灯罩。

7。打开盖子后,检查防爆粘结面是否完好,橡胶密封件是否变硬或变粘,电线保温层是否绿色碳化,绝缘件和电气件是否有变形和焦痕。如果发现这些问题,应及时修复和更换。

8。光源、元器件、元器件、元器件维修更换后的型号、规格、尺寸、性能与元器件维修更换前的光源、元器件、元器件*相同。

9。合上盖子前,用湿布轻轻擦拭灯的返光和透明部分,提高灯的光效。应在防爆粘结表面涂上一层204-1排量的防锈油。在封盖时,应注意密封圈是否在初始位置起密封作用。

10。灯的密封部分不能经常拆卸和打开。光源
*寿命长:LED为固体冷光源,环氧树脂封装,抗震动,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点,使用寿命可达6万~10万小时,是传统光源使用寿命的10倍以上。LED性能稳定,可在-30~+50°C环境下正常工作。
*多变换:LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,即可产生256X256X256(即16777216)种颜色,形成不同光色的组合。LED组合的光色变化多端,可实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
**:与传统光源的发光效果相比,LED光源是低压微电子产品,成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mmX0.25nm,而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率,从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件,而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。

 

 


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