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Q2000/Q20/AQ20/Q20PDiscovery 差示扫描量热仪

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更新时间:2023-06-11 09:00:39浏览次数:102次

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产品简介

扩散熔合(Diffusion Bonding)技术在Discovery DSC中,获得*新技术砖利的传感器采用了金属扩散熔合原理制造热流传感器,创造持续的热敏感面。因此极大的提高了测量温度及热流的灵敏度和准确性,同时由于极短的时间常数实现了优异的信号分辨率。**的气体传输模块保证了**的气体控制和监测。

详细介绍


扩散熔合(Diffusion Bonding)技术
在Discovery DSC中,获得*新技术砖利的传感器采用了金属扩散熔合原理制造热流传感器,创造持续的热敏感面。因此极大的提高了测量温度及热流的灵敏度和准确性,同时由于极短的时间常数实现了优异的信号分辨率。**的气体传输模块保证了**的气体控制和监测。
Tzero®
革新性Tzero®(T零)技术融合了热流技术和功率补偿技术的精华,使DSC获得了****的稳定性和灵敏度。在Q系列DSC中,可以: 1.比竞争对手DSC测量技术的基线平稳度好一个数量级,特别是低温段2.超灵敏度,源自于更平的基线和更好的信噪比3.更好的分辨率(超过功率补偿型DSC)4.更快的MDSC®实验5.直接测量热容(Q2000)
MDSC®
调制DSC® (MDSC®)技术,是在传统的线性变温程序上叠加一个正弦变化的温度,直接的效果就是可以同时测量热容。采用Fourier转换,热流被分解为与比热相关成份和与动力学相关成分,比热成份为可逆的热流,动力学成份为不可逆的热流。热流信号含所有的热转化信息,与标准DSCde一样。可逆热流中含有的是玻璃花转变、熔融等信息;不可逆热流中含有的是动力学现象,如固化、挥发、分解等信息。
MDSC®技术可以实现: 1.将复杂转变分解为更容易理解的成分2.提高检测微弱转变和熔融转变的灵敏度3.在不损失灵敏度的前提下,提高分辨率4.直接热容测量5.更准确的结晶度测量

线性
(-50°-400°C)<5μW
可重复性
(-50°-400°C)<5μW
**性
(-50°-400°C)±10μW
噪音
<0.08μW
温度范围
-180-725
C
**性
±0.005°C
可重复性
±0.025°C
准确度
±0.025°C
精度
±0.04%
可重复性
±0.25%
铟的响应比
≥90

温度范围
Q2000
室温~725℃
Q20
室温~725℃
配备冷却附件
-180~725℃
-180~725℃
温度准确度
± 0.1℃
± 0.1℃
温度**度
± 0.01℃
± 0.05℃
量热重现性(标准金属)
± 0
05%
± 1 %
量热**度(标准金属)
± 0.05%
± 0.1 %
动态测量范围
>± 500 mW
± 350 mW
基线弯曲度(Tzero; -50~300℃)
10 μW
< 0.15 mW
基线重现性
± 10 μW
< 0.04 mW
灵敏度
0.2 μW
1.0 μW
铟峰高/半峰宽(mW/℃)*
60
8.0
双气路数字式质量流量控制器
标配
标配


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