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产地 | 国产 | 加工定制 | 否 |
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热流法导热仪(常温)
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
热流法导热仪(常温)
技术参数:
1.试样大小:长*宽100*100mm
2.试样厚度:2-15mm
3.温度范围:室温-80℃
4.电源:220V/50HZ
5.测试范围:0.015~10W/m•k
6.测试精度:优于3%
7.实现计算机自动测试,并实现数据打印输出
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
热流法导热仪(常温)
技术参数:
1.试样大小:长*宽100*100mm
2.试样厚度:2-15mm
3.温度范围:室温-80℃
4.电源:220V/50HZ
5.测试范围:0.015~10W/m•k
6.测试精度:优于3%
7.实现计算机自动测试,并实现数据打印输出
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