昆山国华等离子设备改善PCB制程
PCB镭射钻孔残胶导致的原因：
PCB板雷射孔不洁基本上有四个主要可能因素：
1.雷射能量不佳
2.树脂均匀度不佳
3.异物遮蔽PCB孔造成树脂去除不良
4.与去PCB板胶渣製程参数未搭配
可能的解决方案：
雷射鑽孔不洁基本上就是树脂残留孔底，因而被判定是鑽孔不洁，主要的问题如前述分析·针对这些主要可能性提出解决方案：
对策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射头发生衰减，或者是光学机构污染造成能量偏楚，有效的方法是请原厂对机台作细部确认，以保证机台运作正常。
对策2.
由于PCB雷射加工的电路板目前多用纯树脂基材，在压合过程中树脂厚度的均匀性不易控制，尤其会被内部线路的厚度均匀度所影响。某些电路板会有塞孔后再在孔上作盲孔的设计，如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困扰，这种状态不能只想雷射的宽容度要增加·对树脂均匀度的改善也要加把劲。
对策3.
雷射是依赖光能将树脂溶解或分解移除，如果被遮蔽就会发生去除不良的问题·改善鑽孔环境及板面的清洁度是有效的办法。
对策4.
二氧化碳雷射并不能*去除树脂，一般都会留下1~3微米的爱留树脂?因此除胶渣时必须确实去除。某些厂商为了控制孔型，也会修正雷射加工参数·将除渣的参数作整体考量。因此如果除胶渣的状态发生变化，千菌不可将问题好给雷射，虽然常常这样的问题被归给雷射加工。
此设备用气体作为处理介质，它是利用能量转换技术以电能将气体转换为化学反应性和活性很高的气体等离子体，等离子体对固体样品表面进行相互作用，引起分子结构改变，从而对样品表面的有机污染物进行超清洗和使样品表面改性，以获得希望的表面特性。用气体作为处理介质有效地避免了对环境和样品带来的二次污染。
昆山国华等离子设备改善PCB制程可通过
真空等离子清洗设备外接一台真空泵，工作时气体等离子体轻柔冲刷样品的表面，短时间就可以使有机污染物被*地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗能力达到分子级。等离子清洗机可对样品的表面改性，加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也可对样品消毒和杀菌。在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的等离体，继而通过等离子体轰击加工面对象表面，产生微观上面剥离效果（调整等离子轰击时间就可以调整剥离深度，等离子的作用是纳米级的，所以不会损坏加工对象），以达到作业目的。
