昆山国华电子科技有限公司
昆山国华电子科技有限公司
| 产地 | 进口 | 加工定制 | 是 |
|---|
昆山国华等离子设备改善PCB板锡面粗糙：
AD在过孔边很近，喷的时候就有锡流向另一面造成锡高。 喷锡完成后风刀压力不够，致使喷后流锡不及时造成聚锡。PCB板锡面粗糙的原因可以初步判断为：1.因为铜面粗糙2.喷锡的时候锡炉内杂质多3.喷锡后未及时过风床而致使板直接和其它地方接触造成有锡面粗糙现象
昆山国华等离子设备改善PCB板锡面粗糙
可能造成锡面粗糙的原因有：
锡面粗糙一般所指的是喷锡板的上锡区产生颗粒状的外观，这样的外观主要来自于以下原因：
1.上锡区表面不洁
2.助焊剂不足
3.锡槽不纯度过高
锡面粗糙可能的解决对策：
喷锡一般分为垂直与水平式，在操作的介面上有不少看似相同其实不同的操作，在金属污染量及金属组成变异方面，其速度也有不同，因此作业时必须注意使用机种的特性，才能作出充分的掌握。兹就几个问题的解决方案作一讨论：
锡面粗糙对策1.
一般在绿漆烘烤后·金属表面会形成一屠氧化物加上有机层，如果去除不全，会造成因融熔锡铅内聚力及热风的扰动，造成表面不平，严重时就会产生锡面粗糙·改善的方式可以在喷锡前处理加强脱脂作业或者加强微蚀量，如此可以改善金属表面的性质，从而排除锡粗的问题。
锡面粗糙对策2.
对垂直喷锡的作业者而言，多数都会一次涂布助焊剂于多片的电路板放在板架上·然后再作喷锡作业。如此助焊剂会流失·金属面的活性会不足·如果前处理又不十分*，锡粗自然发生。有效的办法是降低一次涂布的片数·在较短时间内完成喷锡作业。其实如果助焊剂不足，也容易造成绿漆表面的锡粉缺点·必须特别留意。
锡面粗糙对策3.
喷锡的锡槽，由于不断的接受电路板的浸泡·铜会微量的不断溶出·加上助焊剂及前处理多少都会加速铜金属的带入，铜会让合金融熔温度提高·如果超过太多则电路板离开锡槽时·表面的锡就会快速的凝固·表面显现出粗糙的现象。本来粗糙未必是一个问题，但它常是其他问题的延伸，容易造成焊接不良·因此粗糙也被列入缺点。解决的方案就是定期作更新及除钢的动作·避免因赶产量而忽略所造成的问题·这类电路板一旦作业完毕，重工所能改善的空间也极有限，因为合金形成后要用重工稀释杂质浓度并不容易*，只有剥锡重来较可行·但是剿锅容易偏害板材。
以上 所述问题通过昆山国华等离子设备改善PCB板锡面粗糙，使得PCB锡面问题不在困扰！如您还想更多了解PCB行业相关问题，请多多关注！
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
SITOP PSU8200 20 A 稳定电源6EP1336-3BA10
电源模块 ￥1150
仪表网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
