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LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061
LOCTITE环氧树脂封装粘合剂EO1061
乐泰ECCOBOND EO1061，环氧树脂，封装
LOCTITE®ECCOBOND EO1061设计用于通过1000小时的温度/湿度/偏差测试和高达125°C的热循环。在25°C下具有优异的粘度稳定性，使用传统的时间/压力分配设备更容易控制弹丸尺寸。
一个组件，介质流量，高性能。
我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等，无论您身处哪个行业或有哪些应用需求，总能为您提供的性能、便利和可靠性。
粘接最早就与熔焊、钎焊和铆接等其他工艺一起被视为工业用粘合方法，人们围绕粘接技术开展了大量研究、开发和设计工作，旨在打造的工业胶粘剂解决方案。
| 体积电阻率 | 1.9x10¹⁴ Ohm cm |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 140.0 °C | 3.0 小时 |
| 填料 | 61.30% |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.78 |
| 热膨胀系数, Below Tg | 40.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 125.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 20 rpm | 32500.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 颜色 | 黑色 |
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