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LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A
LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A,环氧树脂,高可靠性,芯片底部填充材料,用于汽车电子
LOCTITE ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP(芯片尺寸封装)/ BGA(球栅阵列)芯片底部填充应用而开发的产品,具有十分优异的可靠性表现。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层,能很好地分散焊点附近的应力,提高器件在冷热循环测试中的表现。
低温固化温度
用于具有25μm几何形状的极精细的区域阵列器件,其中透明处理至关重要
最小化焊点处的感应应力以改善热循环性能
低温快速固化。
我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等。
使用工业胶粘剂替代机械紧固、焊接和其他连接工艺,可有助于您的企业获得竞争优势。如果您希望降低总制造成本,提高产品可靠性,或是优化使用性能和延长使用寿命,则应当尽早将胶粘剂纳入到您的设计、制造和装配过程之中。
固化时间, @ 135.0 °C | 6.0 分钟 |
玻璃化温度 (Tg) | 135.0 °C |
粘度,博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000.0 mPa.s (cP) |
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