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LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂

LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂

LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合树脂体系，芯片贴装

LOCTITE ABLESTIK 2025DSI芯片粘合胶专为阵列封装而设计。

非导电、可靠性高、工作寿命得到提高。

工业胶粘剂产品经过精心配制，可耐受高强度冲击力和剥离力，具有高剪切强度，并带来耐化学性和耐温性。我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等。粘接最早就与熔焊、钎焊和铆接等其他工艺一起被视为工业用粘合方法。

使用工业胶粘剂替代机械紧固、焊接和其他连接工艺，可有助于您的企业获得竞争优势。如果您希望降低总制造成本，提高产品可靠性，或是优化使用性能和延长使用寿命，则应当尽早将胶粘剂纳入到您的设计、制造和装配过程之中。