ALPHA阿尔法导电薄膜粘合剂581 返回列表页

ALPHA阿尔法导电薄膜粘合剂581

ALPHA阿尔法导电薄膜粘合剂581

STAYSTIK 581 设计用于各种电子应用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板贴附。这种热塑性粘合剂系统可再加工性在传统上不适合热固性粘合剂的应用中提供了许多优势。

STAYSTIK 粘合剂为各种应用提供出色的可靠性和高产量。具有出色的可再加工性、附着力、低离子和低释气特性。

STAYCHIP 粘合剂产品为各种封装提供出色的可靠性和高产量。

STAYSTIK 产品是一整套高纯度、低离子热塑性塑料，专为满足严格的行业可靠性标准而开发，包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。

STAYSTIK 以薄膜或糊状形式提供，允许工艺灵活性，以及各种填充技术（银、氮化铝、氧化铝和非填充）。STAYSTIK 聚合物系统适用于各种临时或粘合应用，包括基材粘合。

专为电子元件组装而设计；POLYSOLDER 是一种无铅、免清洁、环保的导电胶。量身定制的流变特性允许多种应用方法，包括丝网印刷、模板印刷或点胶。POLYSOLDER 在红外线、常规或箱式烤箱设备中通过热处理进行粘合。POLYSOLDER 是一种银填充聚合物基体，即使在广泛的环境老化后，也能与标准组件和基板形成稳定的电气和机械连接，从而实现低温加工和快速粘合。

特征：符合 MIL STD 883 要求、极低的释气、快速粘合到各种基材。