高速光致发光扫描成像仪是为LED光致发光成像绘图设计的工艺级光致发光mapping绘图系统，具有较高的光致发光mapping绘图成像速度。
高速光致发光扫描成像仪对应2英寸晶圆按2mm/步扫描,30秒即可完成扫描mapping成像。用户可以选择多种光谱仪器控制功能,多个激光集成支持功能,光致发光的同时测量与分析，薄膜厚度测量，反射率测量,双PL峰偏析,接收器编辑,边缘剔除.用户控制步进分辨率0.1/0.5/1.0/2.0/4.0mm。
高速光致发光扫描成像仪采用安静的电动位移台,高灵敏度低噪音CCD探测器,自动监测激光功率,完成操作记录功能,还可以采用FFT滤波去除差错，为用户带来的操作体验。
高速光致发光扫描成像仪应用
LED制造质量检测
LD制造质量控制
Epi-晶圆自动PL光致发光扫描绘图成像Mapping
III-V材料光致发光分析
薄膜厚度测量
荧光测量分析
通用光致发光分析
高速光致发光扫描成像仪规格参数
光谱仪：200-1100nm,低噪音1024像素（可选2048像素）
分辨率：3.5nm@100um狭缝 600gr/mm,1024像素
可选配光谱仪：900-1700nm, 2nm@10um狭缝150gr/mm
激光器：标配375nm,可选波长266nm,325nm,405nm,442nm,532nm,658nm,785nm,1064nm
可选配：薄膜厚度测量功能
高速伺服电动位移台：手动加载样品盘，XY二轴位移，步进分辨率0.5/1.0/1.5/2.0mm
支持晶圆尺寸：2’‘，4’‘，6’‘，可选配8’‘
扫描mapping速度：2''晶圆<30秒@2mm步进，5ms曝光。
软件分析参数：峰值波长,优势波长,峰值强度,FWHM,积分强度，可选配厚度和反射率测量功能
光致发光精度：<1nm +/-0.5nm
尺寸：760W x 450H x 560D
重量：<35kg
真空：50-60cm/Hg
电源要求：220V
洁净度要求：~10000级
工作温度：15~35摄氏度
湿度：<85%R.H非冷凝
