晶圆去胶剥离机RSS系列是ULTRA光刻胶清洗机器,适合晶片、光掩模和基板清洗去胶剥离工艺需求。晶圆去胶剥离机RSSx 124、126、128或133专门配置用于晶片、光掩模和基板的基于负和正光致抗蚀剂的工艺。
该晶圆去胶剥离机非常可靠且经济高效，采用了经过验证的各种光刻胶剥离和清洁技术。晶圆去胶剥离机RSSx可配置有多个清洁选项，包括硫酸过氧化物、表面活性剂和/或DI-H2O的刷子；用于DI-H2O或化学制品的Megasonic喷嘴；用于化学配药的低压喷嘴；化学和DI-H2O加热器；还有更多。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热的DI-H2O；和氮辅助。该晶圆去胶剥离机系统非常安全，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除腔室内的任何化学物质。
晶圆去胶剥离机特点
•设计用于重要控制和安全的系统
•可调式卡盘，可安装4x4”至9x9”半自动变速箱带腔室基板的标准光掩模,适合高达300mm直径晶圆
•能够实现65nm节点和更好的处理。
•带伺服电机的主轴组件。
•带可编程自动变速器的摆动电刷组件用于化学和加热的双氧水分配的上/下和自清洁。
•振荡加热的DI-H2O低压分配臂。
•背面加热的DI-H2O，用于剥离和干燥辅助。
•全密封和径向排气室，用于：来自盖子的N2进料的层流。
•安全冲洗至整个工艺区域和基底的pH值禁止进入工艺和排水分流器的联锁装置用于化学和冲洗DI-H2O的阀门
•采用聚四氟乙烯涂层不锈钢的聚偏氟乙烯工艺室钢表面和独立聚丙烯机柜。
•带液位传感和数字传感器的化学用于Nano Strip®或Pure Strip®罐的流量计。
•具有三十（30）种配方的微处理器控制，具有：触摸屏图形用户，每个步骤三十（30）步可调节臂速度和行程的界面（GUI）位置、屏幕错误报告和安全。
•带按钮打开/关闭的平盖
•RSSx124型：29.5英寸宽X 35.25英寸深，最多两个处理臂
•RSSx126型：34.5英寸宽X 35.25英寸深，最多四个工艺臂
•设计符合SEMI S2/S8指南
