深圳富安达智能科技有限公司
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主要特点: 超小封装-5×5×1.2mm DFN、精确的三轴正交队列、数字SPI输出、优越的温度特性和振动性能、低噪音,低功耗、自检功能、可选节约电源模式、工厂定义偏置和灵敏度
主要特点: 超小封装-5×5×1.2mm DFN、精确的三轴正交队列、数字SPI输出、优越的温度特性和振动性能、低噪音,低功耗、自检功能、可选节约电源模式、工厂定义偏置和灵敏度
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