中图仪器SuperViewW1三维轮廓测量仪可测2D/3D轮廓、粗糙度，300余种特征参数，在半导体、精密加工及微纳材料等领域可得到广泛应用，如光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面线粗糙度、金字塔型磁头夹角、微透镜阵列曲率半径等。

SuperViewW1三维轮廓测量仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

SuperViewW1分辨率0.1μm，重复性0.1%，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。