技术原理：涡流式 zui大可测量板：不限
zui薄可测量板：1.0mm（40mil）
zui厚可测量板：2.4mm（96mil）
探针插入方法：手动（或用探针座）
自动板厚度和孔径辨別：不需要
zui小能测量孔：0.45mm（18mil）＊
zui大能测量孔：2.0mm（80mil）＊
孔壁Cu厚度测量范围：2.5um-100um（0.1mil-4mil）
铜箔厚度测量范围：SP-100选件※
15um-100um（0.6mil-4.0mil）
适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡（Sn）和未镀锡（Sn）的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm（18mil）选件※
双功能，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※
高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。
可充电电池及交流連接器（200V）
表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。
*以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。
內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。
