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X荧光测厚仪的几个重要系统部件介绍

时间:2018/6/26阅读:1171
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   X荧光测厚仪的几个重要系统部件介绍
  X荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域,为产品质量控制提供准确、快速的分析。基于微软中文视窗系统的中文版应用软件包,实现了对CMI主机的全面自动化控制,分析中不需要任何手动调整或手动参数设定。可同时测定多种元素。数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式,以满足特定分析报告格式要求;如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。统计功能提供数据平均值、误差分析、大值、小值、数据变动范围、相对偏差等多种数据分析模式。
  1.滤光片程控交换系统:
  根据靶材,标准装备有相应的一次X射线滤光片系统;
  二次X射线滤光片:Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选;
  位置传感器保护装置,防止样品碰创探测器窗口。
  2.准直器程控交换系统:
  多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制。
  3.X射线探测系统:
  封气正比计数器;
  装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路。
  4.样品观察系统:
  高分辨、彩色、实时CCD观察系统,标准放大倍数为30倍;
  50倍和100倍观察系统任选。
  5.激光辅助光自动对焦功能
  可变焦距控制功能和固定焦距控制功能。

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