连接器测厚仪如何进行零点校准？
连接器测厚仪是利用物理上的磁感应原理，当设备的电源被接通的时候，设备内部的侧头会利用没有被覆盖过的磁层进入相应的基体，这样的优势在于可以直接测量出相应的磁通量的大小，通过磁通量能够测试得出相应的覆盖层厚度。当然不同的设备在测量的细节上也会存在不同，有一些特殊的机器就是利用测量相应的电阻大小得出相应的覆盖层的厚度，一般来说对应的测量关系是磁阻越大，相应的磁通量就会越小。
型手持式连接器测厚仪用于金属电镀、五金镀层、pcb线路板、电子连接器的厚度分析。可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓“大显身手”。
解读连接器测厚仪的零点校准操作：
首先对连接器测厚仪进行零点校准。步骤如下：
①在铁基/铝基板上进行一次测量，按右边的ZERO键(归零键)，屏幕显示0.0.则校准完成；
②用连接器测厚仪在厚度与待测试工件涂层厚度相近的标准片上进行测试，通过上下键调整读数，使读数与膜片的数值一致，则校准完成。可以开始测量。
注：如果要求高精度测量或者用于小工件的测量，为了使其精度更加标准，则在被测试的工件上进行校准。
同样，首先对测厚仪进行零点校准，把连接器测厚仪放在没有涂层的工件上测试一次，然后按归零键，校准完成(反复操作有利于提高精度)。然后拿一个与工件涂层厚度相近的膜片。放在没有涂层的工件上进行测试，通过上下键调整数值，使读数与膜片的数值一致，则校准完成，可以开始测量。
