*的等离子微纳加工工艺技术
地点：
广州花园
日期：
2017年11月10日，下午2:00 – 6:00
参加部门：
等离子科技
等离子加工工艺技术是制造光电子器件的必要工具。从激光表面的干法刻蚀到高密度钝化，了解等离子体如何影响器件是实现zui高质量的关键。牛津仪器等离子技术处于等离子体处理的前沿，有着悠久的发展创新解决方案的历史，使设备性能得以提升到下一个水平。本次研讨会将详述等离子刻蚀、原子层沉积（ALD）和等离子体介质化学气相沉积（CVD）的一些进展。在这方面，用户将详细介绍他们的经验，并展示他们如何使用我们的工具来交付设备。
来自英国的专家和当地用户将在这里分享他们的信息，报告题目包括：
- 用电感耦合式等离子体设备 (ICP) 进行的III-V材料的刻蚀工艺研发 | 张欣博士，华为海思半导体
III-V ICP etch process development | Dr Xin Zhang Huawei Hisilicon - III-V材料器件的等离子体干法刻蚀工艺综述 | 邓丽刚博士，牛津仪器等离子技术公司
Plasma dry etch processes for III-V materials devices | Dr Ligang Deng, Oxford Instruments Plasma Technology - ICP CVD低损伤高质量的介电质薄膜沉积技术 | Young Huang，牛津仪器等离子技术公司
Low damage deposition by ICP CVD | Dr Young Huang, Oxford Instruments Plasma Technology - 用于光电器件制备的原子层沉积（ALD）技术| Dr Harm Knoops, 牛津仪器等离子技术公司
Atomic layer deposition (ALD) for optoelectronic devices | Dr Harm Knoops, Oxford Instruments Plasma Technology - 用于激光器芯片沉积的离子束镀膜技术 | Dr Dave Pearson, 牛津仪器等离子技术公司
Ion beam laser bar coatings | Dr Dave Pearson, Oxford Instruments Plasma Technology - 用于光子晶体材料与器件制作的高质量等离子沉积和刻蚀工艺| 刘林，中山大学
High quality plasma deposition & etching processes for photonic materials & devices | Mr Lin Liu, Sun Yat-Sen University
