2018年3月博曼参加上海CPCA展会

2018年3月20日,一年一度的中国电子电路展览会（2018 CPCA Show）在上海国家会展中心盛大开幕。在展会上，博曼向用户展示了三个主要系列的镀层测厚仪产品，应用于线路板，半导体，汽车，通信部件等领域。

本届展会，博曼展示全新大腔体镀层测厚仪系列。该系列拥有超大样品仓。其成功推出进一步壮大了博曼镀层厚度检测产品线，该产品将为大型汽车镀件、紧固件、通信部件和电镀卫浴件在内的客户提供更高的镀层检测效率。

美国博曼技术总监Jun Choi表示：“我们很高兴能通过不断创新产品，帮助企业内部更多的技术人员、自信地完成镀层厚度测量。目前市场的需求正朝着紧凑经济实用和精密两个方向发展，在今年，我们也会针对这些需求推出新的产品系列。”

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