博曼镀层测厚仪发布W系列

W系列产品特点：

W系列采用多毛细管光学机构，将X射线束聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技术进行镀层厚度分析的小光斑尺寸。 150倍放大相机用于观察样品上的细微特征; 同时配有低倍数相机，用于观察样品的宏观成像。博曼的双摄像头系统可让操作人员看到整个样品，点击图像，通过高倍放大相机进行放大，实现测量点的定位和测量。

可编程的XY平台，精度优于+/- 1μm，可定位多个测量点;博曼专有的样品模式识别软件搭配自动对焦功能可帮助客户自动快速完成细微样品特征的测试。*的3D Mapping扫描功能可绘制出硅晶圆等部件表面的镀层形貌。W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构（可选铬和钨）和高分辨率、大窗口硅漂移探测器，该探测器每秒可处理超过2百万次计数。

W系列是博曼分析仪器推出的第7款产品。与其他产品一样，它多同时可测量5层镀层。采用*的Xralizer软件，通过检测X射线荧光能量准确定量分析镀层厚度。Xralizer软件将直观的可视化操作、便捷的功能键、全面的检索功能、“一键式”报告生成等结合。同时该软件*简化了用户创建新应用的过程，带给用户的体验。

W系列是以下用户的理想选择：

? 需要检测晶圆，引线框架，PCBs        ? 需要快速测量多个样品的多个点

? 期望在多个样品上实现自动化测量      ? 需要遵守IPC-4552A