CMI900膜厚测厚仪、膜厚仪 返回列表页

CMI900膜厚测厚仪、膜厚仪拥有专业销售及维修工程师，备有充足零配件储备，专注于CMI系列测厚仪器产品在国内的销售与维护。为全国各地的电路板，半导体，连接器，汽车，五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和。

能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的*.

CMI900膜厚测厚仪、膜厚仪产品功能：

存储量：8000条读数

准确度：相对于标准片 ±（1％   0.1μm）

输出：RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机

单位转换：可选择mils, μm, μin, mm, in., 或者 % 单位显示

重量：2.79 kg

尺寸： 29.21  x 26.67 x 13.97 cm

显示屏：大液晶显示屏 480 (H) x 320 (V) 像素，背光，宽视角

数据统计：平均值，zui高值，zui低值，标准差，相对标准偏差以及CPK

图表：直方图，趋势图，x-r 图

CMI900膜厚测厚仪、膜厚仪测量技术：

  一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的”升离效应“导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将的基于相位的电涡流技术应用到CM1243，使其达到了士1%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的*应用，将底材效应zui小化使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。