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hast加速老化箱主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。
hast加速老化箱产品可靠性增长试验的目的是通过对系统性故障的原因进行分析,纠正诱发产品系统性故障的缺陷,使可靠性取得提高,针对诱发产品系统性故障的缺陷不同,其处理方法也不同。
hast加速老化箱一般系统性故障可分为：
A类故障：不予纠正的故障
不予纠正的故障是指对可靠性增长试验中出现的某些系统性故障不进行纠正.不纠正这些故障可能是由于受当前国内外技术水平的限制无法纠正,也可能是由于纠正该故障需要大量费用,经济上不合算或无法承受等原因。
B类故障：可纠正故障
它是故障率超出了容许水平,从纠正措施的效费比权衡后,应予纠正的故障。
显然,当hast加速老化箱产品的所有系统性故障均被视为A类故障时,产品可靠性将不会增长,因此,为了保证产品可靠性增长较快,应提高B类故障在系统性故障中的比例。
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