芯片可靠度测试介绍

                                                     芯片可靠度测试
可靠度技术概念
可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。
测试机台种类
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)：HONGZHAN PV-324
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)：HONGZHAN EHS-221MD
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )：HONGZHAN EHS-221MD
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)：HONGZHAN TSA-71H
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )：HONGZHAN TSB-51
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )：KYEC KYE 680 SSE B1120M
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)：KYEC KYE 680 SSE B1120M
回焊炉 (Reflow Test)：台技 SMD-10-M16HAO