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微结构压力传感器 HPX100AS

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产品型号HPX100AS

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更新时间：2018-05-14 09:00:00浏览次数：267次

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深圳市浩时健电子有限公司

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产品简介

美国霍尼韦尔HPX系列压力传感器：提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路).表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。

详细介绍

美国霍尼韦尔HPX系列压力传感器：提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP（双列式封装）和SOIC（小型集成电路）.表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于zui终产品的制造。这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

微结构压力传感器:0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
产品特点：
● 微型封装尺寸
● 可供表压型和绝压型
● 压力范围自0 psi至100 psi
● 响应时间一般为1ms
● 两种封装形式：DIP和SOIC（双列式封装和小型集成电路）
● 工作表面贴装和通孔安装
● 温度范围宽

环境技术规格——表压型（双列式封装）特性：
● 工作温度范围：-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
● 储存：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 寿命：zui低1百万个循环（5.8psi型为10万循环）
● 导线焊接温度：DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持续5s

环境技术规格——绝压型（SOIC）特性
● 工作温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 储存温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 寿命：zui低1百万个循环
● SMT焊剂：Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂，Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
● SMT回流轮廓：在zui高峰值温度250℃ [482 °F]下持续10s

典型应用：医疗设备高度计和气压表气动控制泄漏检测消费品.