热封试验仪 返回列表页

STH-3 热封试验仪

用途：

采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化，关键部件采用产品，自动化程度高，操作简便。

热封试验仪技术参数：  

1  热封温度       室温～300℃（精度±1℃）  

2  热封压力       0～0.7Mpa  

3  热封时间       0.01～9999.99s  

4  热 封 面       300mm×10mm  

5  加热方式       单加热或双加热  

6  气源压强       ≤0.7MPa  

7  试验条件       标准试验环境  

8  主机尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）  

9  电    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10 净    重       25 kg  

技术特点：

1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件

3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

4、采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.

5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动

6、上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

7、下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性

8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

9、配置脚踏开关，保证用户的安全操作

10、气动控制元件精度高，全套采用  

11、防烫设计和漏电保护设计，操作更安全  

12、加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长  

13、根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

标准：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

标准配置: 主机、脚踏开关 （气源用户自备）