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SSD 599/3250/9/1/1/​0高频E类功率放大器测试电路设计

　　为了对SSD 599/3250/9/1/1/​0高频E类功率放大器进行测试，我们设计的测试电路原理图结构图如图2所示，从图中可以看出原理图主要由主体芯片和它外围模块电路组成，其中外 围电路有GSM（频段位于800MHz的信号）信号输入模块、DCS（频段位于1800MHz的信号）信号输入模块、电源模块和信号输出模块。

3.1 SSD 599/3250/9/1/1/​0测试电路

　　测试的E类手机功率放大芯片引脚布局如图3所示，芯片从左上角以逆时针方向开始依次是1到28引脚，其中 1，2，3，5，6，8，22，23，24，25，26，27，28号引脚直接接地，4，9，10，11，12在接地时接一个电容，13，14引脚接电 源，对于15，16，17，18，19 引脚它们分别对应着CTR2，CTR1，CTR0，TXEN，RAMP.20，21引脚分别是DCS和GSM的信号输入。

　　图3 SSD 599/3250/9/1/1/​0功率放大芯片引脚布局图

　　SSD 599/3250/9/1/1/​0整个测试电路的电源部分将为测试电路提供一个3.8V的直流电压和1A的直流电流。经过芯片功率放大后的信号将经过输出模块流入频谱分析仪，输出模 块能够很好的去除放大后信号中存在的杂散信号从而保证了放大后信号的纯度。对于DCS和GSM信号输入，为了防止信号在输入芯片前掺杂了其它交流杂散，在 输入芯片前添加一个电容用来滤除不应有的杂乱信号从而保证输入信号的纯度。

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