详细摘要: GZP2406 SOI 高温高稳定性压力传感器芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电...
产品型号:GZP2406所在地:无锡市更新时间:2018-12-25 在线留言无锡芯感智半导体有限公司
详细摘要: GZP2406 SOI 高温高稳定性压力传感器芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电...
产品型号:GZP2406所在地:无锡市更新时间:2018-12-25 在线留言详细摘要: GZP1003压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作...
产品型号:GZP1003所在地:无锡市更新时间:2018-05-15 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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