当前位置:北京华测试验仪器有限公司>>半导体芯片类测试仪器>> Tousimis全自动临界点干燥仪设备-电子/半导体检测仪器
产地 | 进口 | 加工定制 | 是 |
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全自动临界点干燥仪设备设备原理
在超临界状态下,气体和液体之间不再有界面存在,而是成为介于气体和液体之间的一种均匀的流体。这种流体逐渐从样品间隙中排出,由于不存在气-液界面,也就不存在毛细管力,因此不会引起样品间隙的收缩和结构的破坏,直至全部流体都从样品中排出,得到保形的样品结构。
主要用途
1.生物材料在电镜观察前的脱水;
2.高深宽比MEMS结构的干燥;
3.多孔材料,如溶胶凝胶的干燥;
4.其他精细结构的干燥。
技术参数
温度:-30°至60°C。干燥过程中,系统迅速从室温降到0℃。
压力:0-2000psi
功率:2500W-3000W
材料:SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料(具体咨询相关工艺工程师)
晶圆尺寸:6寸及以下(含不规则)
典型使用案例
1.采用CO2超临界干燥去除溶剂搁板,高分子薄膜保持在原来垂直方向上,提高了其光电性能.
2.溶胶-凝胶:临界点干燥 VS 风干
3.由低应力氮化硅制成的耦合振荡器SEM图,放大倍数:300X
4.倾斜微平台
5.纤维原细胞附件的细胞骨架结构图
公司主要研发、制造和销售的检测仪器有:电压击穿试验仪、高压漏电起痕试验仪、耐电弧试验仪、铁电材料测试仪器、介电常数及介质损耗测试仪、表面及体积电阻率测试仪、压电材料测试仪器、热电材料测试仪器、绝缘材料电性能检测设备、高温管式炉反射炉气氛炉、高温电性能测试设备、EST静电检测仪器、硅橡胶绝缘子行业测试设备、PCB三防漆电子材料测试、电气薄膜电学检测仪器、高低压电气材料测试设备、电线电缆行业电学测试设备、高分子材料电学测试仪器、热分析仪器、电气安规检测仪器、半导体芯片类测试仪器等,可接定制仪器订单。
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