目录:德国席卡(SIKA)仪表公司>> SIKA席卡TI20M热成像仪 红外热成像仪
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德国席卡SIKA详细说明
德国SIKA席卡TI20M热成像仪性价比的一个突破是降低了接近热成像这种强大技术的门槛。 席卡TI20M热成像仪 的设计为工业和船用。服务和维护人员利用它的热成像能力更好的了解所用的设备。席卡TI20M热成像仪 使用简单,不需要专门培训就可以获得精确的测量。对准目标,聚焦仪器,热成像仪会自动地调整温度范围,勾勒出图像,扣动热成像仪的,可存储图像和测量数据,通过软件,主图参数就能变成优化的图像和精选的详细信息,不需要再返回工厂查看。
SIKA席卡TI20M热成像仪 的主要技术参数:
热参数:
温度范围:-10℃到350℃
探测器类型:128X96热元素焦平面(FPA),非制冷的微测辐射仪
精度:±2%读数或±2℃(取大者)
精度(-10至0℃):±3℃
重复性:±1%读数或±1℃(取大者)
NETD:≤0.2℃,在30℃
温度显示分辨率:0.1℃
控制参数
焦点:手动,小聚焦0.15m
温度单位:℃或F可选
调色板:可选择灰色、反灰色、铁红或彩虹
测量模式:可选择自动或手动
激光开/关:包含
增益控制:包含
级别控制:包含
LCD背光:可选择亮或暗
电气
电源:可充电电池(包括)
电池寿命:连续使用少3小时
数据传输:USB接口,50幅图像总传输时间为25秒
存储设备:闪存
光学/红外
光谱范围:7.5-14微米
目标瞄准:单激光(符合IEC2类及PDA II类要求)
光学分辨率:75:1
测量圆点小直径:8.1mm(距离为61cm时)
像频:30Hz美国/加拿大标准(9Hz标准)
视场(FOV):20°水平X15垂直
瞬时视场(IFOV):2.73mrad