东莞泰迪PCT高压加速老化试验箱热卖中

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简单描述： PCT试验一般称为高压蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，主要是将产品置于苛刻之温度、饱和蒸气湿度（R.H.）及蒸气压力环境下测试产品耐高温、高湿、高压的能力，针对印刷线路板（PCB&FPC），用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的，如果产品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

　　PCT高压加速老化试验箱性能

　　测试环境条件

　　测试方法:环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下

　　GB/T 5170.2-1996 温度试验设备.

　　温度范围:110℃ → +132℃. (控制点)

　　温度偏差:±2.0℃.

        温度波动度:±0.5℃.

　　湿度范围:75% ～ 100 %R.H . (控制点)

　　湿度均匀度:±5.0%.

        湿度波动度:±2.5 %R.H.

　　压力范围:0.5～2㎏/㎝2 (0.05～0.196 MPa) (控制点)

　　升温时间:常温 → + 132℃ 35 min .

　　升压时间:常压 → + 2㎏/㎝2 40 min.

　　满足标准:IEC60068-2-66; JESD22-A102-C; JESD22-A110-B;JESD22-A118; GB/T 2423.40-1997