东莞市松全电子材料有限公司
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Gap Pad Vo可供规格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
东莞销售贝格斯GapPadVo导热硅胶片GPVO
Bergquist Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad Vo可供规格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 金色/粉红色
包装(Pack)： 卷材产品为美国*包装，片材散料为我司包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo应用材料特性：
Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。
Gap Pad Vo材料说明：
这是一款*的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。
Gap Pad Vo典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充
Gap Pad Vo技术优势分析：
Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。
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