1、网框

框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。

2、基准点

根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

3、开口要求

a. 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

b. 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

c. 开口区域必须居中。

4、字符

为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;网板制作公司名称。

5、钢板厚度

为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足细间距QFP BGA为前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm;

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