您好, 欢迎来到仪表网
| 产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
|---|
索恩达来告诉你答案
索恩达“离线锡膏检测系统"采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
产品简介
详细介绍
为什么要使用3D SPI锡膏测试仪设备
对smt 产品的检测的技术也不断更新，从以人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷，但是随着smt 所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-0603；0402 甚至更小，人的目检能力已经远远不够，而Aoi 自动光学检测设备更是更新换代，变得更加效率惊人！所以，随着PCBA 工业发展的功能越强，体积越小,Aoi 就会越来越显示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目检，0402 以下的元件目检做不到了，可以用AOI 检，对误报的再目检。能用AOI+ICT 当然好了，只是小的元件的电路板，ICT 没有地方下针。当然，不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法！》借助强大的SPC 功能，真正的实现测量数据与产品线，钢网以及印刷参数的关联，自动判断，自动生产报表！SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI)
1) 据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。
2) 可大幅降低AOI 关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB 中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI 通过3D 检测手段有效弥补了传统检测方法的不足
3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI 通过过程控制，程度减少了炉后这些器件的不良情况。
4) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI 能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。
5) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本.
 为精准而设计 “离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
|  |
PDG可编程数字光栅 编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。
| |
PMP调制轮廓测量技术 运用*的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。
|
整板检测 全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
|
●提供业界检测精度和检测可靠性。 高度精度：±1um（校正制具） 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 体积小于1%（5 σ）（校正制具） ●同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。 ●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。 ●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。 ●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。 ●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。 ●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。 ●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。 ●检测速度小于2.5秒/FOV。 |
为什么要使用3D SPI锡膏测试仪设备
索恩达来告诉你！
仪表网