SUNMENTA锡膏测厚仪的特点-电子/半导体检测仪器-深圳市索恩达电子有限公司

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产品简介

产地	国产	加工定制	否

SUNMENTA锡膏测厚仪的特点
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。
采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。
一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

详细介绍

SUNMENTA锡膏测厚仪的特点

●提供业界检测精度和检测可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
●检测速度小于2.5秒/FOV。