1.泵吸式氢气检测仪HA80-H2 泵吸式氢气检测仪HA80-H2 型号：HA80-H2（0-5000ppm、20000ppm、40000ppm）
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特点： * 整机体积小、重量轻，防水、防尘、防爆、防震设计 * 高精度、高分辨率，响应迅速 * 采用大容量锂电充电电池，可长时间连续工作 * 数字LCD背光显示，声光、振动报警功能 * 传感器采用具有世界*水平的进口原装电化学传感器 * 上、下限报警值可任意设定，自带零点和目标点校准功能 * 内置温度补偿，维护方便 * 数据恢复功能，免去误操作引起的后顾之忧 * 外壳采用特殊材质及工艺，不易磨损，易清洁，长时间使用光亮如新 技术参数： 检测气体：空气中的氢气浓度 检测原理：电化学式 检测范围：0-1000ppm、5000ppm、20000ppm、40000ppm、10%VOL可选 分 辨 率：0.1ppm（0-1000ppm）；1ppm（0-40000ppm）；0.01%VOL（0-10%VOL) 检测方式：扩散式、泵吸式可选 显示方式：LCD液晶背光显示 检测精度：≤±3%（F.S） 报警方式：声光、振动报警、电源欠压报警 响应时间：小于30S 恢复时间：小于40S 工作电源：DC3.6V 传感器寿命：3年-5年 使用环境：温度-20℃~+70℃；相对湿度≤95%RH（非凝露） 电池容量：3.6VDC，1800mA ,带充电保护功能 防爆类型：本质安全型 防爆标志：Exia II CT6 防护等级：IP65 外型尺寸：125×52×30mm(L×W×H) 重 量：200g |
2.浸渍提拉涂敷机/匀胶机 型号:HAD-C128
产品简介：
浸渍提拉涂敷法：（简述）
把需要涂敷的基片浸入溶液中，通过预先设置的速度，在一定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来，
在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度，固体含量和液体粘度决定。用溶胶凝胶的方式涂敷成膜，
空气会使溶剂挥发，而溶剂挥发，又会进一步促使溶胶脱稳，使其进入凝胶过程，由于溶剂胶中的微小粒子（纳米级），
后会形成透明的薄膜。提拉涂敷法适用于基片比较大，异形几何体，两面及多面涂敷成膜的情况。
主要用于材料浸入液体，胶体中经提拉在表面形成薄膜，适用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
金属等所有固体材料表面涂覆工艺。可在科研，教育，生产中应用。
"dip coater"行业称：提拉机 提拉涂覆机
主要特点：
* 计算机控制运行，运行参数记忆，一键复位，保障试验过程可重复。
实时状态（距离mm,时间h:min:sec）数据显示，方便观察实验现象。到位自动停机，声音报告。
* 高精度直线导轨控制运行轨迹，保障运行轨迹的精确直线性。
* 2个工作位：可安放2个烧杯，内盛不同粘度的胶体。
每个工作位可夹持1个以上的“玻片”。工作效率更高。
* 弹簧夹持“玻片”，结构更简单，操作更方便。
技术参数：
单相交流电源：220V.50Hz
功率：30W
快直线速度：300mm/min
慢直线速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小时）
有效提拉高度：128mm
可设定 时间：1秒----9小时59分59秒
外廓尺寸： 320mm x 260mm x 330mm ,
3.真空冷镶嵌机 型号:HAD-CB
产品型号：HAD-CB
产品简介：用于多孔试样镶嵌，微型试样镶嵌：
尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。
在工业中，还可与染色剂配合，用于各种缺陷的检查。
它的原理是把空气从孔隙中吸出，再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压
进微细孔。
还适用于将试样粘贴到载片上制作薄片试样
主要特点：
*真空室较大，可同时浸渍或镶嵌多个试样。
*真空室透明，方便观察镶嵌成型过程。
*真空室有一定厚度的有机玻璃制造，不易破碎，远比普通玻璃真空室要坚固，安全。
* 操作简便，外置柱状装置对导料管夹紧，操作简单，阻断可靠
配合使用一次性耗材，
*设置料杯安放架，防止料杯倾覆，防止污染桌面，更人性化。
*内置真空泵,采用新技术:保证不回油,不污染样品.不产生油雾, 不污染室内环境.
（普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反流到真空室，污染标本，操作失败。
普通旋片式真空泵，工作过程中，由于高速旋转及摩擦生热两种原因产生油雾，
污染室内环境。 影响身体健康。
镶嵌室底部由食品级有机材料制成，从而便于清洁,而且不会粘附废浸渍液
技术参数：真空度：-0.09MPa
电源: 交流 220V .
产品规格：350mm宽 x300mm深 x280mm 高
4.半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150
功能：
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理：
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
结构：半导体晶片卡装。
5.匀胶机/烘胶台/烤胶机 型号:HAD-J18
产品概述：
烤胶机 hot plate 又名烘胶台，烤胶机，热板，热台。HAD-J18烤胶机，主要用于光刻工艺中的旋转涂胶后的软烘，曝光后烘烤，显影后的坚膜，磨片粘片熔蜡。
HAD-J18型烤胶机，产品体积小，重量轻，升温快，节能。
能满足各种用户的样品处理实验。
与传统的烘箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：
（1）烘烤时间减少；
（2）重复性高；
（3）对薄膜的固化效果好。
HAD-J18烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会产生皮肤效应。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
主要特点：
外形小巧，330mm*230mm*115mm
加热盘尺寸 ：Φ185mm
加热板均一性好。
升温快，能满足室温----200℃。
控制温度精确。能控制小数点后的细微温度差异，如 113.4 ℃ 温差 ±0.1℃
烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点, 并可长时间连续稳定工作.
高校学生操作简便，能独立完成。
技术参数：
输出功率： 1500 W
输入电压： 220V 50HZ
温度控制强： 能控制小数点后的细微温度差异，如 115.5 ℃ 温差 ±0.1℃
温度控制范围：能满足室温----200℃。
外壳材质：不锈钢。
防腐蚀性能：良好。
加热区域尺寸：Φ185mm
温馨提示：以上产品资料和图片全都是按照顺序相对应的
