广州洋奕传感器有限公司
产地 | 进口 | 加工定制 | 否 |
---|
德国HBMRTN0.05/150T称重传感器【广州★洋奕电子】;来电选购可享受报价及选型服务。保证原装*,价格实在。咨询。
产品名称:RTN0.05/150T称重传感器
产品品牌:德国HBM称重传感器,HBM称重传感器
在给定应用中选择传感器时要考虑三个关键特征:动态范围
德国HBMRTN0.05/150T称重传感器
产品名称:RTN0.05/150T称重传感器
产品品牌:德国HBM称重传感器,HBM称重传感器
曝光动态范围刻画了代表传感器功能的亮度级别。当光子撞击一个图像传感器的活动像素区域时,它们产生出传感器为读出获取和存储的电子。撞击活动区域的光子越多,生成的电子就越多。在读出间的连续过程越长,存储的电子就越多。定义传感器的曝光动态范围的参数之一是填充存储井的曝光。创立传感器的半导体铸造过程和传感器的电路设计决定存储井的容量或深度。
电子噪声设置小曝光是传感器所具有的功能。即使没有任何光子撞击活动像素区域,一个图像传感器也能生成电子终完成发射。为了生成可识别的信号,需要足够多的光子撞击活动像素区域以至于在存储井的电子数比单独在暗噪声下生成的电子数多。这个时候传感器的小曝光就是有用的,它能够制造至少跟光电子一样多的噪声电子。仅仅在上面的操作上这个噪声相当的曝光就是传感器产生的有用信息。
德国HBM传感器其它型号种类
PW2DC3/72Kg
HBM Z6称重传感器
HBM 汽车衡称重传感器
HLCB2C3/1.76t
HLCB2C3/2.2t
WE2111/ZT
VKK1-4 接线盒
VKK1R-4 接线盒
VKK2-8接线盒
PW22C3MR/10Kg
PW22C3MR/20Kg
德国HBMRTN0.05/150T称重传感器相关信息
关键因素并不仅仅只是影响着传感器的选择。另外两个额外的重要因素是传感器分辨率和像素尺寸。每个都影响着图像质量,同时也与关键因素相互影响着。
像素尺寸决定传感器上单个像素区域的尺寸,与传感器尺寸一起作用决定传感器分辨率。因为传感器通常都是设计成很少的尺寸选择,越精细的尺寸,分辨率越大。但是,像素尺寸影响着灵敏度,在捕获光子中越精细的尺寸提供的每个像素活动区域越少。
总而言之,所有这些因素与相机其它部件相互影响。举个例子,相机镜头的分辨率是通过它的调制转移函数(MTF)来测量的,这个函数必须与传感器像素尺寸像比较来获得需求的图像分辨率。一个5微米MTF的镜头对一个交互的黑/白线性特征在一个3微米像素尺寸的传感器上进行成像,当是在传感器大分辨率下拍摄,则仅仅能生成一幅灰度图像。因此,在机器视觉系统中传感器的选择必须与系统其它器件的选择相匹配。
FUN243620T5T-40000KgLAU-5000KgLAU-10000KgLAU-20000KgPRL-10000Kg
PRL-20000KgAP-150KgNA165-3KgNA165-5KgNA165-6KgNA165-10Kg
NA165-15KgNA165-20KgNA165-30KgNA165-35KgNA165-40KgNB1-100Kg
NB1-150KgNB1-200KNB1-300KgNB1-500KgNB1-750KgNB1-1000Kg
NB2-100KgNB2-200KgNB2-300KgNB2-500KgNB2-1TNB2-1.5TAP-300Kg
AZ-10KgAZ-30KgAZ-50KgAZ-100KgCTOL-100KgCTOL-500KgCTOL-2500Kg
CTL-100KgCTL-200KgCTL-300KgCTL-500KgCTL-1000KgCTL-2500KgCTL-5000Kg
CTL-7500KgCTL-10000KgCTL-12500KgCTOL-50KgCTOL-100KgCTOL-200Kg
德国HBMRTN0.05/150T称重传感器工作原理
硅传感器的研究、生产和应用将成为主流,半导体工业将更加有力地带动传感器的设计手日工艺制造技术;而微处理器和计算机将进一步带动新一代智能传感器和网络传感器的数据管理和采集。敏感元件与传感器的更新换代周期将越来越短,其应用领域将得到拓展,二次传感器和传感器系统的应用将大幅度增长,廉价传感器的比例将增大,必将促进世界传感器市场的迅速发展。高科技在传感技术中的应用比例更加增大。传感技术涉及多学科的交叉,它的设计需要多学科综合理论分析,常规方法已难于满足,CAD技术将得到广泛应用。如:国外在90年代初就研究出了用于硅压力传感器设计的MEMS CAD软件,大型有限元分析软件ANSYS,包含了力、热、声、流体、电、磁等分析模块,在MEMS器件的设计和模拟方面取得了成功。
传感器产业将进一步向着生产规模化、专业化和自动化方向发展。工业化大生产的平面工艺技术将是促进传感器价格大幅度降低的主要动力。而传感器制造的后工序一一封装工艺和测试标定(两者的费用约占产品总成本的50%以上)的自动化,将成为关键生产工艺予以突破。
CTOL-500Kg
CTOL-1000Kg
CTOL-2500Kg
CTOL-5000Kg
SA-15KgSA-30Kg
SA-60Kg
SL-25Kg
SL-100Kg
SL-200Kg
SL-300Kg
SL-500Kg
SL-1000Kg
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
仪表网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份