高温膨胀仪-热膨胀仪 返回列表页

主要技术参数：

1．炉温范围：-196℃～600℃,室温—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客户自选。

2．加热速率：0.1～20℃/min，常规速率控制在5℃/min以下，特殊要求定制说明。

3.升温速度，实验过程控制参数，含PID参数以及通迅方式。

由智能仪表实现全过程任意需要调节、设置、锁定。由上位机（计算机）实现参数修改。

4．膨胀值测量范围与误差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，

5．控温精度：±1℃ 温度记录值误差≤±0.5﹪；不同温度其发热元件不同，控温方式不同；            

6．测量膨胀值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit

7.样品大小：长50mm(max)或25mm，直径： 6～8mm(max)

8.测试气氛：真空（10^-1mbar），静态，动态；惰性或反应气体，真空要求不同可定制

9.样品状态：固体、粉末(配模具) ；

10.样品支架：石英、氧化铝等（根据要求定）；

11.操作环境：WINDOWS（xp/98）操作系统；

12.用于精确测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。

  利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：

热膨胀系数，软化温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）；