在化工、电子、电力、金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用，通常要采用喷涂、有色金属覆盖以及磷化、阳极氧化处理等方法，这样，便出现了涂层、镀层、敷层、贴层或化学生成膜等概念，我们称之为“覆层"。覆层的厚度测量已成为金属加工工业已用户进行成品质量检测*的zui重要的工序。是产品达到标准的*手段。
手提式铜箔测厚仪迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本，仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围。
手提式铜箔测厚仪用于来料的检测；检测成像前板块以及其内层的铜厚；检测压合前的内层铜厚；检测未切割的层压板；检测蚀刻前板块。可用于任何板的测量；快速准确的测量铜箔的厚度；大而易读的高亮度LED显示无需校准；测量结果稳定；自动关机功能。
手提式铜箔测厚仪根据测量环境、测量方式量身定制测量方案，zui高线性度1um，zui高分辨率0.3um；高速在线测量，zui高采样频率9400Hz；多点测量，一台工控机可控高达63个测厚点；闭环控制，可实现与现场设备无缝对接实现现场闭环控制、与现场设备联动、报警等功能，同时可联入ERP系统；对被测体材质颜色不敏感，颜色变化对测量结果无影响；系统成熟稳定基础算法有较高的可靠性，可根据具体测量环境定制新算法满足特殊要求；率，节省人力物力，提高生产品质。
手提式铜箔测厚仪优点:相对比切片测试，降低了成本费用；简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示；测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测；减少人为的错误以及材料成本的浪费。
精诚兴手提式铜箔测厚仪具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为且稳定性高。
