真空镀层测厚仪GPBI®GH_E-包装检测仪 返回列表页

一、真空镀层测厚仪GPBI®GH_E用途

真空镀层测厚仪GPBI®GH_E适用于：各种真空镀铝薄膜、镀铝纸以及其他导电材质镀层等的电阻值、均匀度、厚度值的测试。

二、真空镀层测厚仪GPBI®GH_E规格

注：

执行标准：GB/T 15717

三、真空镀层测厚仪GPBI®GH_E特色

• 机电一体化

• 机电一体化设计，机械部分用于放置试样和测电阻，主要由操作台面和测试夹具两部分组成；电气部分主要配置有微控制单元MCU、全触摸液晶屏和打印机，在微电脑控制下，进行数据采集处理保存，全触摸液晶屏进行人机交互（比如参数测定、测量显示、动作控制），实验结果可通过打印机打印出来。
• *的电路设计有效地保证测量数据的准确度和稳定性。

• 技术*性

• 单片微机进行信息感测、数据处理和动作控制，具有自动报告通讯异常的功能。
• 微电脑控制，处理速度快；控制精准，安全可靠；操作智能
• 高精度接触式测量电阻，测试精度达，进而测量的厚度精度高。
• 可根据实际需求，设置测试的次数，直接得到测量结果。

• 真彩全触摸，实时数据显示

• 仪器的数据采集系统与微电脑机相连，测试结果在彩色触摸屏上显示，实时显示电阻值（大、小、平均）、厚度值（大、小、平均）以及均匀度。友好的人机界面，方便用户快速、直观的查看测试数据和结果
• 液晶屏实时显示测试的厚度值（大、小、平均）和电阻值（大、小、平均）。

• 电阻校正

• 通过标准电阻值直接校准，仪器全自动完成校正工作。校正操作简单，方便。

• 打印系统

• 配置微型打印机，噪音低，打印清晰，可快速打印方块电阻值（大、小、平均）、厚度值（大、小、平均）、均匀度。