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牛津CMI700铜厚测试仪原理

关键词:
CMI700,铜厚测试仪,孔面铜测厚仪,面铜测厚仪,孔铜测厚仪
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上传时间:2018-07-12  |  人气:167
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深圳市鼎极天电子有限公司

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资料简介

CMI700测试原理:

 

  • 孔铜(ETP)测试原理

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

   

2.  面铜(SRP-4)测试原理

通过微电阻原理来测量的,SRP探头上有四根探针,靠外面两根探针是一个恒流源, 靠里面两根探针是一个电压表. 测量时必需是四根探针同时接触被测铜表面,形成回路.根据公式R=U/I可得出电阻R,再根据R=p×L/S可再计算出铜厚度.这样可以看出此时的铜厚与其横截面积的大小有很大关系. 所以测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准.如上图所示:

 

                                     

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

二:CMI700安装要求:

1:电源要求:AC220V 50Hz

2工作环境:常温、相对湿度小于65%,没有冷凝水

3:仪器周围无强烈震动

4:仪器周围无高强电磁干扰

 

5:ETP探头注意事项

   ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为最大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

  • 不可压/拉/握/卷探头和联接线
  • 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量
  • 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
  • 测量孔径时不得切向拉动探针
  • 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量
  • 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
  • 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
  • 测量时确保探头和孔壁小心接触
  • 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
  • 探头不用时请盖住红色套帽

 

6:SRP探头使用注意事项

确保探头4个探针能够完全接触到铜面上,否则无法感应信号;

不可将探头在铜面上滑动,以免划伤铜面及减少探针使用寿命;

由于该探头为高精密部件,不可使探头线出现扭、折、拉、扯的现象,否则会导致探头线损坏。

 

7:建议:建议探针尽量避免在高温或有药水上面的板上测量,会使探针寿命缩短,ETP探头和SRP-4探头均为损耗件,规范的操作将有助于延长探头使用寿命。孔铜探头与面铜探针(不含线),实验室理论寿命约30万次,现实使用测量中,因测量中线路板时,可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水(高温与药水会磨蚀探头,减少寿命,但不影响测量精度)、或人为测量磨损,实际寿命8-10万次左右

 

 

 

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