泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会

　　2011年2月24日泰克公司宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。
　　
　　现代高速设计的标准流程中，需要通过模型和软件仿真来指导设计，以降低错误发生。同时，在原型初步建立后还必须不断通过硬件测量加以验证。在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境，是每个SI及研发工程师所希望的。随着PCB板、背板上数据传输速率的提高，对PCB走线的要求越来越高。如何保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射变得至关重要。
　　
　　ANSYS的高速信号仿真软件与泰克测试仪器结合形成的设计平台，可以实现“设计—>仿真—>原型样机测试—>再设计仿真”的完整闭环，给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便。泰克TDR和S参数测试可帮助直观观测信号走线质量，IConnect软件将整个信号互连进行建模和参数提取，作为对设计阶段电路建模的参考，并进行优化。研讨会上，来自泰克和ANSYS公司的测试测量专家将就这些实用议题作详细介绍，并搭建实测环境进行现场演示。
　　
　　此外，为挑战闭合的眼图，泰克公司还将介绍其BERTScope在高速背板和连接线测试方面的用武之地。BERTScope包括了码型产生、预加重模块、误码率测试、时钟恢复以及示波器的功能，为高数背板及连接线设计与实测提供了的测试方案。