热性能测定仪是基于JEDEC“静态测试方法”(JESD51-1),实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试延迟时间(tMD)和分辨率均高达1um。仪器介绍热性能测定仪,是MicReD研发制造的用于半导体器件的*热测试仪,用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器独的结构函数(StructureFunction)分析法,能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。主要功能半导体器件结温测量;半导体器件热阻和热容测
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